Μικροηλεκτρονική και τεχνικές συσκευασίας
| Κωδικός | 3.5.3400.7 |
|---|---|
| Εξάμηνο | 7o |
| Ροή | Η - Ηλεκτρονική-Κυκλώματα-Υλικά |
| Κατηγορία | Κατ' επιλογήν υποχρεωτικό |
| Ώρες Διδασκαλίας - Ώρες Εργαστηρίου | 2 - 1 |
| Διδάσκοντες | Ευάγγελος Χριστοφόρου, Δημήτριος Καραουλάνης (Ε.ΔΙ.Π.) |
Περιγραφή
Τεχνολογίες κενού: μηχανικές αντλίες κενού, αντλίες υψηλού κενού, αντλίες υπερυψηλού κενού. Ανάπτυξη κρυστάλλων: ανάπτυξη κρυστάλλων από τήγμα Si, ανάπτυξη κρυστάλλων από Si με την διεργασία κινητής ζώνης, ανάπτυξη κρυστάλλων GaAs, χαρακτηρισμός υλικών, μέθοδοι επιταξιακής ανάπτυξης, δομές και ατέλειες σε επιταξιακά στρώματα. Σχηματισμός υμενίων: θερμική οξείδωση, χημική απόθεση διηλεκτρικών υμενίων, χημική απόθεση υμενίων πολυκρυσταλλικού Si, εναπόθεση ατομικού στρώματος, θερμική εξάχνωση, εξάχνωση με δέσμη ηλεκτρονίων, τεχνική θρυμματισμού. Λιθογραφία και εγχάραξη: οπτική λιθογραφία, υγρή χημική εγχάραξη, ξηρή εγχάραξη, λιθογραφικές μέθοδοι νέας γενιάς. Εισαγωγή προσμίξεων σε ημιαγωγούς – νόθευση: η βασική διεργασία διάχυσης, διεργασίες διάχυσης, εμφύτευση ιόντων, καταστροφή πλέγματος λόγω εμφύτευσης και αποκατάσταση με ανόπτηση. Κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και διατάξεων: παθητικά στοιχεία, διπολική τεχνολογία, τεχνολογία MOS FET, προκλήσεις για το πεδίο της νανο-ηλεκτρονικής. Τεχνικές συσκευασίας: θόρυβος εξ επαγωγής και τεχνικές αποφυγής του, τεμαχισμός υποστρωμάτων, wire bonding, πολυμερική συσκευασία, τεχνικές συσκευασίας ηλεκτρονικών υλικών και διατάξεων, τεχνολογία παχέων και υβριδικών κυκλωμάτων.
Εργαστήριο: λειτουργία αντλιών κενού, ανάπτυξη και χαρακτηρισμός λεπτών υμενίων, προσομοίωση μικροηλεκτρονικών κατασκευών.